铜镍硅合金
以铜镍合金为基础加入硅的白铜。
铜镍硅合金含5%~30%Ni、0.1%~3%Si,余量为铜和其他元素和杂质。
既具有铜镍合金的耐蚀性,又克服铜镍合金疲劳强度低的缺点。
主要用于制作电气仪表、电子工业用的精密弹簧片,以及耐蚀的仪器仪表零件。
化学成分
合金 化学成分
C7025 Ni: 3.0%
Si: 0.65%
Mg: 0.15%
Cu: 剩余
C7035 Ni: 1.5%
Co: 1.1%
Si: 0.6%
Cu: 剩余
合金名 规格 抗拉强度(N/mm2) 延伸率(%) 维氏硬度HV(0.5以上) 导电率(%IACS)
C7025 1/4H 460-607 8以上 140-180 40以上
1/2H(TR02) 607-726 6以上 180-220 40以上(平均50)
3/4H 658-784 4以上 190-240 38以上
TM00 620-760(参考值) 10以上 180以上 45(参考值)
TM02 655-830(参考值) 7以上(参考值) 190以上(参考值) 45(参考值)
TM03 690-860(参考值) 5以上(参考值) 200以上(参考值) 45(参考值)
TM03 HDC 710-860(参考值) 3以上(参考值) - 50(参考值)
合金名 规格 屈服强度(N/mm2) 抗拉强度(N/mm2) 延伸率(%) 维氏硬度HV(0.5以上) 导电率(%IACS)
C7025 TM02 675-780 690-830(参考值) 5以上(参考值) 200以上(参考值) 50(参考值)
TM04 750-850 770-900(参考值) 4以上(参考值) 220以上(参考值) 50(参考值)
TM06 810-920 840-970(参考值) 1以上(参考值) 240以上(参考值) 45(参考值)